科技新報

高速光模組需求夯！高明鐵推進 3.2T 光模組設備開發，2028 年進軍 CPO 平台

作者 林妤柔

高明鐵在 Semicon Taiwan 展示四款已推出設備，涵蓋晶圓級光學檢測與測試，及針對 1.6T 光模組 […]...

https://technews.tw/2026/09/09/goldman-sachs-see-semicon-taiwan-2026-gmt/