台積電矽谷 OIP 論壇召開，串聯矽光子與 3D 先進封裝技術以突破 AI 晶片極限

隨著人工智慧（AI）硬體需求持續發酵，全球半導體代工龍頭台積電於矽谷舉辦了年度「開放創新平台（OIP）論壇」。 […]...