← 科技新報報導科技新報TIER IV 跨足硬體戰略!雙軌布局開源自駕晶片與瑞薩量產方案署名 TrendForce 集邦科技9/3 07:00#技術分析1 家 · 4 篇#晶片17 家 · 133 篇#會員專區1 家 · 4 篇#自駕車5 家 · 17 篇#Tier IV#瑞薩電子#自動駕駛8 家 · 14 篇#車用晶片2 家 · 2 篇自駕軟體開源廠商 TIER IV 宣布兩大硬體重要合作,除了加入日本 JST 計畫,開發並開源專為端到端(E2 […]...https://technews.tw/2026/09/03/tier-iv-and-renesas-develop-mass-production-solution/