廣運明年半導體物流接單挑戰 20 億！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球

廣運今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂 […]...