科技新報

不只做鞋膠!南寶挾一甲子功力華麗轉型,強攻半導體與 AI 封裝材料

作者 財訊

南寶用一甲子時間,不斷累積創新高分子材料技術,挾 3 年賺兩股本的傲人成績,要在半導體先進封裝、AI 銅箔基板 […]...