← 科技新報報導科技新報不只做鞋膠!南寶挾一甲子功力華麗轉型,強攻半導體與 AI 封裝材料作者 財訊8/29 09:00#半導體19 家 · 231 篇#材料、設備1 家 · 23 篇#零組件3 家 · 34 篇#UV 解黏膠帶#半導體材料3 家 · 6 篇#南寶樹脂#接著劑#新寶紘科技#高分子材料南寶用一甲子時間,不斷累積創新高分子材料技術,挾 3 年賺兩股本的傲人成績,要在半導體先進封裝、AI 銅箔基板 […]...https://technews.tw/2026/08/29/nanpao-enters-semiconductor-materials-to-unlock-new-growth-curve/