← 科技新報報導科技新報SEMICON Taiwan 專家齊聚:科林研發談 AI 製程難題、TEL 揭面板級封裝兩大挑戰作者 林妤柔8/26 17:30#半導體19 家 · 278 篇#晶圓6 家 · 26 篇#材料、設備1 家 · 26 篇#Lam Research#SEMICON TAIWAN 2026#TEL#半導體設備2 家 · 5 篇#東京威力科創1 家 · 2 篇#科林研發2 家 · 3 篇#面板級封裝1 家 · 2 篇隨著 SEMICON Taiwan 2026 即將到來,多間半導體設備大廠也分享即將亮相的產品。其中,科林研發 […]...https://technews.tw/2026/08/26/lam-research-tel-semicon-taiwan-2026/