科技新報

高明鐵卡位 CPO 封裝量產!攜光循科技展示 120 通道 FAU-PIC 自動化對位平台

作者 林妤柔

生成式 AI 推升算力需求暴增,共同封裝光學(CPO)與 AI 晶片間光互連(OCI)成為下世代光電整合的核心 […]...