科技新報

IC 設計、CPO 客戶同步拉貨,晶呈科技 TGV 跨入量產

作者 蘇子芸

半導體特化材料廠晶呈科積極拓展玻璃通孔(TGV)新事業,受惠 AI 晶片、先進封裝及共同封裝光學(CPO)需求 […]...