← 科技新報報導科技新報加速 AI 工廠部署,施耐德電機攜手 AMD 共同發表首款 Helios 機櫃級參考設計作者 Atkinson8/13 16:15#GPU7 家 · 23 篇#IC 設計2 家 · 15 篇#伺服器8 家 · 75 篇#半導體20 家 · 215 篇#國際觀察1 家 · 45 篇#晶片11 家 · 79 篇#零組件4 家 · 48 篇#電腦3 家 · 13 篇#AMD7 家 · 16 篇#HELIOS#師納德電機法商施耐德電機與半導體大廠AMD共同宣布,正式開發並完成驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計。 […]...https://technews.tw/2026/08/13/schneider-electric-and-amd-jointly-announced-the-first-helios-rack-mount-reference-design/