← 科技新報報導科技新報AI 與先進封裝市場成長帶動環球晶第二季獲利季增近倍,上半年 EPS 達 11.87 元作者 Atkinson8/4 18:00#半導體20 家 · 259 篇#晶圓6 家 · 28 篇#材料、設備1 家 · 20 篇#財報14 家 · 194 篇#零組件3 家 · 59 篇#半導體材料2 家 · 3 篇#環球晶7 家 · 13 篇#矽晶圓5 家 · 10 篇全球半導體矽晶圓大廠環球晶公布2026年第二季及上半年營運報告。受惠於AI需求持續強勁及半導體技術演進,環球晶 […]...https://finance.technews.tw/2026/08/04/growth-in-the-ai-and-advanced-packaging-markets-nearly-doubled-globalwafers-second-quarter-profits/