科技新報

台積電加速布局 CoPoS，FOPLP、玻璃基板市場規模 2030 年上看 81 億美元

作者 林妤柔

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝 […]...

https://technews.tw/2026/06/23/counterpoint-and-trendforce-see-foplp-and-gsp/