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輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場

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知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-subst […]...

https://technews.tw/2026/06/12/nvidias-feynman-ai-chip-poised-to-break-the-cowos-size-barrier-as-tsmc-rushes-copos-to-2028-production/