科技新報

中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」!傳長鑫存儲技術已達 HBM3

作者 林妤柔

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光(EUV)設備出口限制之際,AI 晶片帶動的記憶體需求激增,也為中國記憶 […]...