科技新報

日月光推面板級封裝自動化產線，拚明年上半量產

來源 中央社

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出 310×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packagin […]...

https://technews.tw/2026/05/27/ase-panel-level-packaging-line-27h1/