← 科技新報報導科技新報台化首度參展 COMPUTEX 2026!洪福源喊切入半導體材料拚轉盈作者 姚惠茹5/27 13:36#AI 人工智慧1 家 · 164 篇#半導體23 家 · 386 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#零組件3 家 · 45 篇#COMPUTEX 20266 家 · 24 篇#台化8 家 · 15 篇#股東會17 家 · 189 篇台化今日召開股東常會,會中通過每股配發現金股利 0.6 元,面對 2025 年是上市以來第一次出現虧損,董事長 […]...https://finance.technews.tw/2026/05/27/semiconductor-materials/