← 科技新報報導科技新報狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利!高盛喊買弘塑,目標價上看 4,500 元作者 林妤柔5/27 11:34#半導體23 家 · 385 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#半導體設備3 家 · 4 篇#外資報告1 家 · 2 篇#弘塑4 家 · 7 篇美系外資高盛出具最新報告指出,弘塑加速產能擴張,預期 2027、2028 年需求能見度轉強,重申買進、目標價上 […]...https://technews.tw/2026/05/27/gptc-2026-05-target-price/