旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」 […]...