應材宣布博通成 EPIC 新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發

繼台積電、史丹佛大學等名校加入後，應材再度宣布，博通將做為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（EPI […]...