← 科技新報報導科技新報兩倍速晶圓廠擴建,台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠作者 Atkinson5/14 15:45#半導體17 家 · 270 篇#封裝測試1 家 · 9 篇#晶圓8 家 · 37 篇#晶片19 家 · 154 篇#台積電25 家 · 408 篇#德國13 家 · 36 篇#日本23 家 · 282 篇#晶圓廠6 家 · 7 篇#產能7 家 · 14 篇#美國25 家 · 1132 篇為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求,台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴 […]...https://technews.tw/2026/05/14/taiwan-will-build-four-new-wafer-fabs-and-two-advanced-packaging-plants-by-2026/