← 科技新報報導科技新報AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料?署名 TechNews 編輯台5/13 12:00#半導體17 家 · 302 篇#材料、設備1 家 · 18 篇#記憶體18 家 · 143 篇#HBM8 家 · 20 篇#SK 海力士2 家 · 9 篇#三星18 家 · 67 篇#鉬#鉬前驅物AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Stra […]...https://technews.tw/2026/05/13/lam-research-merck-spotlight-molybdenum-as-key-material-for-ai-era-chips/