科技新報

AI 帶動高階焊材升級,昇貿送樣先進封裝材料

作者 蘇子芸

昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出,昇貿多項新產品近期已開始送樣,並有望於年底前完成客戶認證,正 […]...