← 科技新報報導科技新報手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者作者 Atkinson5/11 07:00#IC 設計1 家 · 24 篇#半導體20 家 · 281 篇#手機15 家 · 51 篇#晶圓4 家 · 39 篇#晶片17 家 · 144 篇#電腦4 家 · 10 篇#AMD10 家 · 23 篇#IC設計8 家 · 17 篇#台積電24 家 · 417 篇#晶圓代工7 家 · 18 篇#聯發科14 家 · 106 篇#記憶體17 家 · 145 篇#高通10 家 · 30 篇隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳 […]...https://finance.technews.tw/2026/05/11/qualcomm-and-mediatek-lowered-their-estimates-of-tsmcs-production-capacity/