← 科技新報報導科技新報英特爾先進封裝傳良率衝至 90%,聯電有望搭順風車、出貨看旺作者 林妤柔5/4 09:16#半導體20 家 · 194 篇#晶圓6 家 · 31 篇#晶片16 家 · 115 篇#先進封裝6 家 · 13 篇#聯電10 家 · 20 篇#英特爾14 家 · 63 篇市場消息傳出,英特爾先進封裝良率已衝到 90%,有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先 […]...https://technews.tw/2026/05/04/umc-intel-2026/