← 科技新報報導科技新報高通攜長鑫推獨立 NPU+3D DRAM,突破手機 AI 性能瓶頸作者 蘇子芸4/16 12:13#IC 設計1 家 · 12 篇#半導體19 家 · 195 篇#晶片13 家 · 115 篇#記憶體12 家 · 57 篇#3D DRAM#SoC#郭明錤#長鑫存儲1 家 · 5 篇#高通2 家 · 6 篇根據 Wccftech 報導,高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作,開發一款結合 3D DRAM 的獨立 […]...https://technews.tw/2026/04/16/qualcomm-npu-3d-dram/