科技新報

近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%

署名 TechNews 編輯台

在過去十年中，中國在半導體製造補貼上投入了約 1,420 億美元，這個數字是美國在同一時期內 390 億美元的 […]...

https://technews.tw/2026/04/15/china-has-spent-3-6-times-more-than-the-us-on-chipmaking-subsidies-over-the-past-decade/