← 科技新報報導科技新報AI x半導體下的新契機,《AI核心驅動全球半導體競局》研討會成功解密署名 TechNews4/13 14:49#AI 人工智慧1 家 · 135 篇#半導體20 家 · 178 篇#晶片12 家 · 89 篇集邦科技與科技新報於 2026 年 3 月 31 日假新竹暐順國際會議中心盛大舉辦《AI核心驅動全球半導體競局 […]...https://technews.tw/2026/04/13/trendforce-2026-hsinchu-semiconductor-forum/