← 科技新報報導科技新報搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊!頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市作者 姚惠茹4/7 15:40#AI 人工智慧1 家 · 121 篇#半導體18 家 · 162 篇#材料、設備1 家 · 21 篇#證券5 家 · 27 篇#零組件2 家 · 28 篇#拋光墊#掛牌上市4 家 · 6 篇#研磨墊3 家 · 3 篇#頌勝科技3 家 · 3 篇頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易,董事長朱明癸表示,為打 […]...https://finance.technews.tw/2026/04/07/soft-pad/