← 科技新報報導科技新報中國合肥晶合集成申請香港上市,擴產成熟製程作者 蘇子芸4/2 08:42#中國觀察1 家 · 23 篇#半導體18 家 · 170 篇#晶圓5 家 · 21 篇#晶片13 家 · 69 篇#合肥晶合#成熟製程2 家 · 2 篇#香港上市根據外媒《The Next Web》報導,中國晶圓代工廠合肥晶合(Nexchip)已向香港交易所遞交上市申請, […]...https://technews.tw/2026/04/02/nexchip-hong-kong-ipo/