← 科技新報報導科技新報倍利科 3 月底掛牌上市!憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機作者 姚惠茹3/4 17:02#AI 人工智慧1 家 · 121 篇#半導體19 家 · 155 篇#晶片15 家 · 103 篇#材料、設備1 家 · 12 篇#證券4 家 · 25 篇#零組件3 家 · 28 篇#倍利科4 家 · 4 篇#先進封裝技術#高階光學檢量測倍利科明日將舉辦上市前業績發表會,董事長林坤禧表示,今年主要成長動能就是封裝,以「AI 演算法」與「高階光學檢 […]...https://finance.technews.tw/2026/03/04/overkill/