← 科技新報報導科技新報蘋果 M5 系列採台積電 N3P 製程,導入 SoIC 封裝提升效能作者 蘇子芸3/4 10:11#Apple21 家 · 80 篇#IC 設計1 家 · 11 篇#半導體18 家 · 151 篇#封裝測試#晶片14 家 · 102 篇#M5 Max5 家 · 8 篇#M5 Pro5 家 · 7 篇#N3P#SoIC-MH#台積電20 家 · 267 篇蘋果稍早發表新一代高階晶片 M5 Pro 與 M5 Max,主打為專業級筆電帶來更高的運算性能,並率先搭載於最 […]...https://technews.tw/2026/03/04/mac-m5-tsmc-n3p/