博通向富士通交付 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品今年下半年陸續供貨

博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC， […]...