科技新報

散熱成最大挑戰！智慧手機晶片難採 3D 封裝，台積電、華為專注製程改善

作者 林妤柔

智慧型手機晶片釋放潛力的最大障礙是散熱問題，雖然台積電 2 奈米製程預計能帶來一定效率提升，但隨著 SoC 日 […]...

https://technews.tw/2026/02/24/tsmc-huawei-3d-packaging-for-smartphone-socs/