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CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者 拓墣產研

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Subs […]...

https://technews.tw/2026/02/11/intel-thick-core-glass-substrate-plus-emib/