科技新報

疑似設計圖流出，高通可望採用三星 HPB 技術提升處理器散熱效能

作者 Atkinson

根據最新市場消息指出，晶片大廠高通（Qualcomm）極可能在其下一代旗艦處理器中，導入競爭對手三星（Sams […]...

https://technews.tw/2026/02/10/qualcomm-is-expected-to-adopt-samsungs-hpb-technology-to-improve-processor-thermal-performance/