科技新報

工研院攜手 SAES,推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化

作者 Atkinson

工研院宣布,與全球高真空吸氣劑 (Getter) 領導大廠 SAES 展開策略合作,共同推動 「高真空封裝吸氣 […]...