← 科技新報報導科技新報工研院攜手 SAES,推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化作者 Atkinson2/9 17:30#半導體22 家 · 223 篇#零組件4 家 · 37 篇#SAES3 家 · 4 篇#半導體設備2 家 · 4 篇#工研院15 家 · 28 篇工研院宣布,與全球高真空吸氣劑 (Getter) 領導大廠 SAES 展開策略合作,共同推動 「高真空封裝吸氣 […]...https://finance.technews.tw/2026/02/09/itri-and-saes-are-working-together-to-promote-the-localization-of-high-vacuum-packaging-gas-getting-technology-for-semiconductors/