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三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下一代 AI 晶片訂單

署名 TechNews 編輯台

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根 […]...

https://technews.tw/2026/02/09/samsung-to-begin-mass-production-of-hbm4-chips-later-this-month/