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英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形

署名 TechNews 編輯台

1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設 […]...

https://technews.tw/2026/02/02/intel-shows-off-leading-edge-tech-with-massive-ai-processor-test-vehicle/