科技新報

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在 […]...

https://finance.technews.tw/2026/01/29/tsmcs-cowos-advanced-packaging-capacity-expansion-still-falls-short-of-market-demand/