← 科技新報報導科技新報SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體作者 蘇子芸1/6 13:00#半導體19 家 · 214 篇#記憶體15 家 · 143 篇#16 層#CHBM#HBM43 家 · 8 篇#SOCAMM2SK 海力士宣布,將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位,對外展示其下一代 AI 記憶體 […]...https://technews.tw/2026/01/06/sk-hyix-ces-2026/