← 科技新報報導科技新報英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 之先進封裝技術,目標搶奪台積電 CoWoS 客戶作者 Atkinson2025/12/24 10:30#半導體21 家 · 205 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶圓5 家 · 34 篇#晶片20 家 · 149 篇#CoWoS4 家 · 4 篇#EMIB-T#Foveros 3D#先進封裝6 家 · 12 篇#台積電21 家 · 196 篇#晶圓代工7 家 · 16 篇#英特爾13 家 · 36 篇全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示,揭露其在先進封裝領域的最新研發成果,推出一系列以 In […]...https://technews.tw/2025/12/24/intel-showcases-advanced-packaging-technologies-for-the-intel-18a-and-intel-14a-chips/