科技新報

台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片

作者 Atkinson

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業 […]...

https://technews.tw/2025/12/23/cadences-third-generation-general-purpose-chiplet-interconnect-ip-solution-has-completed-tape-out/