← 科技新報報導科技新報傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術,盼爭取蘋果、高通採用作者 蘇子芸2025/12/12 13:30#Samsung3 家 · 8 篇#公司治理2 家 · 12 篇#半導體21 家 · 198 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#Exynos 26001 家 · 2 篇#HPB#三星10 家 · 26 篇#蘋果13 家 · 62 篇#高通3 家 · 7 篇Wccftech 報導,三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block(HPB)先進散熱 […]...https://finance.technews.tw/2025/12/12/samsung-hpb/