imec 採用系統技術協同優化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson

於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D […]...

https://technews.tw/2025/12/09/imec-alleviates-the-thermal-bottleneck-of-hbm-and-gpu-stacked-3d-architecture/