力成：明年資本支出看 400 億元，專注 FOPLP 擴產暫緩開發 HBM

來源中央社2025/10/28 18:00

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，力成 2026 年將積極擴張扇出型面板封裝（FOPLP）產能，投資規模達 […]...