← 科技新報報導科技新報調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢作者 林妤柔2025/10/20 17:09#半導體23 家 · 247 篇#晶圓6 家 · 26 篇#晶片17 家 · 119 篇#Foundry 2.0#三星17 家 · 38 篇#台積電24 家 · 381 篇#日月光6 家 · 17 篇#晶圓代工4 家 · 11 篇#英特爾9 家 · 19 篇隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測 […]...https://technews.tw/2025/10/20/counterpoint-research-see-2025-q3-foundry-and-tsmc-samsung-and-intel/