科技新報

日月光集團西門子合作,為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程

作者 Atkinson

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通 […]...