← 科技新報報導科技新報日月光集團西門子合作,為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程作者 Atkinson2025/10/14 14:30#半導體21 家 · 281 篇#封裝測試1 家 · 2 篇#材料、設備1 家 · 9 篇#軟體、系統1 家 · 8 篇#FOCoS#FOCoS-Bridge#TSV#先進封裝6 家 · 8 篇#日月光5 家 · 7 篇#西門子3 家 · 3 篇西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通 […]...https://technews.tw/2025/10/14/ase-vipack-advanced-packaging-platform-development-3dblox-workflow/