← 科技新報報導科技新報業界首創!應材與貝思半導體合作,開發新「整合式」混合鍵合設備作者 林妤柔2025/10/8 15:30#AI 人工智慧1 家 · 95 篇#半導體22 家 · 215 篇#材料、設備1 家 · 7 篇#半導體設備2 家 · 4 篇#應材2 家 · 3 篇#混合鍵合應用材料(下稱應材)近日發表全新半導體製造系統,可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於 […]...https://technews.tw/2025/10/08/applied-materials-2025-new-equipment/