科技新報

業界首創!應材與貝思半導體合作,開發新「整合式」混合鍵合設備

作者 林妤柔

應用材料(下稱應材)近日發表全新半導體製造系統,可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於 […]...