科技新報

AI 晶片降溫新解!微軟正在嘗試「微流體」散熱技術

作者 林妤柔

微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體,可節省能源並提升 AI 系統 […]...