← 科技新報報導科技新報台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場,布局 AI 時代散熱關鍵材料作者 Atkinson2025/9/17 16:40#IC 設計1 家 · 25 篇#半導體22 家 · 215 篇#國際觀察1 家 · 58 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶片21 家 · 153 篇#材料、設備1 家 · 17 篇#零組件2 家 · 20 篇#先進封裝5 家 · 11 篇#功率半導體1 家 · 2 篇#台積電24 家 · 373 篇#散熱4 家 · 6 篇#氮化鎵2 家 · 3 篇#碳化矽3 家 · 9 篇在全球半導體產業邁入人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)驅動的新時代,散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能 […]...https://finance.technews.tw/2025/09/17/tsmc-locks-on-the-new-battlefield-of-12-inch-silicon-carbide/