← 科技新報報導科技新報破解業界八年難題!美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術,推三大面板級設備搶市署名 TechNews2025/9/12 09:00#半導體23 家 · 334 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#材料、設備1 家 · 22 篇#零組件2 家 · 39 篇擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體(ACM Research)10 日在 SEMICON TAI […]...https://technews.tw/2025/09/12/pioneered-plp-level-plating/